深圳市联合多层线路板有限公司2025-07-07
PCB 生产中铜瘤缺陷预防:控制镀液中铜粉含量(<5ppm),通过连续过滤(精度 1μm)去除;降低电流密度(≤3ASD)减少铜粉产生;定期活化阳极(去除氧化膜);镀液中添加抑制剂(如硫脲类)。联合多层铜瘤直径>50μm 时需返工处理,通过 AOI 检测和目视检查发现。
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