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深圳市联合多层线路板有限公司2025-07-08
IC 载板微孔填充工艺：脉冲电镀（反向脉冲消除孔口积铜）；镀液添加高整平剂；控制镀铜速率 0.2-0.3μm/min；微孔直径≤100μm 时需预浸填孔添加剂。联合多层填充率需≥95%，通过金相切片检测，孔内无空洞或裂纹。
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手 机： 15361003592
