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深圳市联合多层线路板有限公司2025-06-12
化学镀镍金黑盘预防需控制 pH 值 4.5±0.1，温度 85±2℃，联合多层镀后 2 小时内完成金层沉积，镍层孔隙率≤0.5 个 / 100μm2。
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