成都华芯创合科技有限公司2025-07-09

华芯创合VPX模块采用三级梯度散热方案：芯片级散热，使用真空腔均热板(Vapor Chamber)技术，热导率高达8000W/(m·K)；第二级为模块级散热，壳体采用AlSiC复合材料，通过楔形锁紧机构确保接触热阻<0.08℃/W；第三级为系统级散热，支持强制风冷和液冷两种模式，液冷方案符合VITA48.4标准，冷却液流量5L/min时可带走300W热量。某机载电子对抗系统实测数据显示，采用液冷方案后，Xilinx UltraScale+ FPGA在满载200W工况下，结温稳定在78℃以下，较传统方案降低22℃，MTBF提升至8万小时。

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