成都华芯创合科技有限公司2025-07-09

华芯创合规划了三大技术发展方向：一是异构计算架构，2025年将推出集成CPU（2×腾锐D2000）+FPGA（10M逻辑单元）+AI加速器（16TOPS）的复合模块，面向智能边缘计算场景；二是光电融合技术，开发符合VITA66.5标准的光背板，单模块支持8×100G光接口，传输带宽提升4倍；三是智能运维系统，基于数字孪生技术构建模块全生命周期管理系统，实现故障预测准确率>95%。目前已完成Chiplet架构验证，通过3D封装技术将互连密度提升5倍，功耗降低30%。这些创新将推动下一代VPX模块向智能化、高集成度方向发展，满足未来战场的信息化需求。

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