深圳市联合多层线路板有限公司2025-04-17
需解决高密度互连(HDI,线宽 / 间距≤30μm)、低损耗(Df<0.0015)和热膨胀系数匹配(CTE<8ppm/℃),通常采用嵌入式芯片技术(EMIB)和陶瓷基板。
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