欢迎来到淘金地
网站导航
网站导航
随着电子产品对性能和功耗要求的不断提升，芯片驱动电路板作为连接各类元器件的重要载体，正在经历一轮新的技术升级。不仅在消费类设备中扮演关键角色，在工业控制、汽车电子、通信系统等多个领域也展现出越来越重要的作用。近年来，随着高密度互连（HDI）技术和先进封装方式的应用，电路板的设计与制造水平持续提高...
独石电容器是由钛酸钡基陶瓷材料烧结而成的多层片式超小型电容器。云母电容器。云母电容器是以云母为介质，在云母表面喷涂一层金属薄膜作为电极，将薄片按所需容量压合，然后浸压成型为电木外壳（或陶瓷、塑料外壳）。纸电容器纸电容器（CZ）。纸电容器使用电容器的薄纸作为介质，铝箔或铅箔作为电极，在封装之前经过...
随着5G通信网络建设的持续推进，对设备内部元器件的技术要求也在不断提升。高频连接器因其在高速数据传输中的稳定表现，正逐步成为各类通信设备的重要组成部分。特别是在基站、光模块、射频单元等关键部位，其使用频率明显增加，相关厂商也开始加大对该类产品的研发和产能投入。 从...
随着智能穿戴设备的快速普及，消费者对产品的轻薄化、长续航和稳定性提出了更高要求。在这一趋势下，贴片电感作为关键电子元器件，凭借其小型化、低功耗和高性能的优势，在智能手环、智能手表、TWS耳机等设备中发挥着不可替代的作用。本文将深入探讨贴片电感如何助力智能穿戴设备实现更优化的设计与性能表...
近年来，随着全球供应链格局的变化以及国内对关键技术自主可控的重视，国产 IC 设计企业逐渐成为资本市场关注的重点。多家初创企业和成熟厂商相继获得新一轮融资，涉及模拟芯片、存储器、电源管理、传感器等多个细分领域。这一趋势反映出投资者对本土半导体行业的信心正在稳步增强。 从投融资...
在高精度线路板制造领域，超快激光加工技术的突破正在改写行业规则。通过飞秒激光与振镜扫描系统的结合，该技术可在 PCB 上加工出直径 10μm、深宽比 5:1 的微孔，加工效率较传统机械钻孔提升 10 倍，精度达 ±2μm，为高密度互连（HDI）和先进封装提供了关键支撑。 传统机械钻孔受限于...
在工业互联网与 AI 技术的深度融合下，线路板制造正迈向智能化与数字化转型。某企业自主研发的 “云上飞天智能制造系统”，通过实时数据采集与云端算法优化，实现生产能耗降低 30%，订单交付周期从 15 天缩短至 7 天，成为行业智能化升级的表率。 传统制造模式依赖人工经验与孤立设备，存在能耗...
第四次工业**（工业 4.0）依赖于智能自动化、物联网连接和实时数据。本文将探讨高温 RFID 标签（高达 200°C）、超微型 RFID 标签（2.6 毫米以上）和抗金属RFID标签解决方案如何提高工业自动化效率。 1. 汽车制造中的高温 RFID 标签（耐200°C） ...
1. 用于奢侈品手袋认证的超薄 RFID 标签 问题：传统标签会损坏皮革的美观性。 解决方案：将超微RFID芯片编织到标签中（ISO/IEC 29167-1 加密）。 零售影响： ? 无需处理即可实现 100%真实性验证 ? Louis V旗舰店的盘点速...
在快节奏的制造业中，通过将 RFID 标签嵌入原材料、和组件中，企业可以自动收集数据、增强可追溯性并简化工作流程。 什么是 WIP？ WIP（在制品）是指仍在进行生产过程的部分完成的商品。这些物品不再是原材料，但尚未成为成品。有效的 WIP 管理可确保有效分配资源、减少闲置...
在消费电子追求非常轻薄与柔性的趋势下，刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）技术的突破为折叠屏手机、可穿戴设备等提供了理想解决方案。通过将刚性多层板与柔性电路层压合，该技术实现了 0.2mm 超薄厚度与 50 万次弯折寿命的双重突破，推动柔性电子进入 “耐用时代”。 传统柔性电路板（F...
在 5G 通信与毫米波雷达技术的推动下，高频线路板材料的创新正成为行业竞争的重要战场。改性 PTFE 与陶瓷填充复合材料的应用，使介电常数（Dk）降至 3.0 以下，损耗因子（Df）低于 0.002，在 24GHz 以上频段的信号损耗降低 50%，基站覆盖半径扩大 2 倍，为 5G 商用部署提供...
每日热词
