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超快激光让微孔加工效率提升 10 倍，精度达 ±2μm
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发布时间：2025-06-13
在高精度线路板制造领域，超快激光加工技术的突破正在改写行业规则。通过飞秒激光与振镜扫描系统的结合，该技术可在 PCB 上加工出直径 10μm、深宽比 5:1 的微孔，加工效率较传统机械钻孔提升 10 倍，精度达 ±2μm，为高密度互连（HDI）和先进封装提供了关键支撑。
传统机械钻孔受限于钻头磨损和孔径精度，难以满足 HDI 板的微孔需求（孔径 < 50μm）。而超快激光利用超短脉冲（飞秒级）的高峰值功率，通过光热效应瞬间气化材料，避免了热损伤和孔壁粗糙问题。例如，某 12 层 HDI 板采用激光钻孔后，微孔合格率从 70% 提升至 95%，信号传输损耗降低 20%，满足 BGA 封装的高密度互连要求。此外，激光加工无需更换钻头，可连续加工不同尺寸的微孔，大幅提升生产效率。
工艺创新进一步拓展了技术应用场景。激光直接成像（LDI）技术配合超薄干膜，可将线路侧壁垂直度提升至 88° 以上，减少高频信号的边缘辐射损耗；激光切割技术则替代传统铣刀，实现 PCB 外形的无应力加工，避免板材变形。在先进封装领域，激光加工可用于硅通孔（TSV）和微凸块制造，支持芯片三维集成，推动半导体封装向更高密度发展。
随着技术的成熟，超快激光加工正从高效 HDI 板向普通多层板普及。某企业引入激光加工设备后，将微孔加工成本降低 40%，同时缩短了产品交付周期。未来，激光技术将与 AI 视觉检测系统结合，实现加工过程的实时质量监控与反馈，进一步提升加工精度与稳定性。预计到 2027 年，全球激光加工设备在 PCB 行业的渗透率将超过 30%，成为智能制造的重点装备之一。
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