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刚柔结合板让折叠屏设备弯折寿命突破50万次，厚度降至0.2m
来源：
发布时间：2025-06-13
在消费电子追求非常轻薄与柔性的趋势下，刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）技术的突破为折叠屏手机、可穿戴设备等提供了理想解决方案。通过将刚性多层板与柔性电路层压合，该技术实现了 0.2mm 超薄厚度与 50 万次弯折寿命的双重突破，推动柔性电子进入 “耐用时代”。
传统柔性电路板（FPC）虽可弯曲，但机械强度不足，难以支撑复杂电路；刚性板则缺乏灵活性，无法满足可折叠设计需求。刚柔结合板通过聚酰亚胺薄膜（厚度 25μm）和液态金属导体（断裂伸长率 300%）的创新组合，在保证电路完整性的同时实现三维空间布线。例如，某折叠屏手机的铰链区域采用刚柔结合板后，弯折寿命从 20 万次提升至 50 万次，厚度较传统方案减少 40%。
制造工艺的创新是技术落地的关键。多材料 3D 打印技术可同步沉积导电银墨水与柔性树脂，形成任意曲率的电路结构；激光钻孔（孔径 50μm）和多层堆叠技术则实现高密度互连，支持 5G 天线、摄像头模组等复杂功能集成。在可穿戴设备领域，某智能手表采用刚柔结合板后，可无缝贴合手腕曲线，同时集成心率传感器、GPS 模块等，用户体验大幅提升。
未来，刚柔结合板将向更高集成度与多功能方向发展。研发团队正探索异质材料共打印技术（如压电材料 PVDF 与导电材料），以实现触觉反馈与能量采集功能的一体化制造；在线退火工艺（局部激光加热）则可优化材料性能，进一步提升弯折寿命。预计到 2027 年，全球刚柔结合板市场规模将突破 150 亿美元，年复合增长率超 18%，成为消费电子与工业自动化领域的重要部件。
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