考虑到部分客户的特殊应用场景，我们还提供Thermal&EMMI的个性化定制服务。无论是设备的功能模块调整、性能参数优化，还是外观结构适配，我们都能根据您的具体需求进行专属设计与研发。凭借高效的研发团队和成熟的生产体系，定制项目通常在 2-3 个月内即可完成交付，在保证定制灵活性的同时，充分兼顾了交付效率，让您的特殊需求得到及时且满意的答案。致晟光电始终致力于为客户提供更可靠、更贴心的服务，期待与您携手共进，共创佳绩。微光显微镜的快速预热功能，可缩短设备启动至正常工作的时间，提高检测效率。工业检测微光显微镜成像

致晟光电作为苏州本土的光电检测设备研发制造企业，其本地化服务目前以国内市场为主要覆盖区域 。尤其在华东地区，依托总部苏州的地理优势，对上海、江苏、浙江等周边省市实现高效服务。无论是设备的安装调试，还是售后的故障维修、技术咨询，都能在短时间内响应，例如在苏州本地，接到客户需求后，普遍可在数小时内安排技术人员上门服务。在全国范围内，致晟光电已通过建立销售服务网点、与当地经销商合作等方式，保障本地化服务的覆盖。
低温热微光显微镜备件支持自定义检测参数，测试人员可根据特殊样品特性调整设置，获得较为准确的检测结果。

致晟光电作为专注于微光显微镜与热红外显微镜应用的技术团队，设备在微小目标定位、热分布成像等场景中具备高分辨率优势，可广泛应用于芯片、PCB板、显示屏等消费电子元器件的检测环节，为您提供客观的物理位置或热分布定位数据。

为让您更直观了解设备的定位精度与适用性，我们诚挚邀请贵单位参与样品测试合作：若您有需要进行微光定位（如细微结构位置标记、表面瑕疵定位）或热红外定位（如元器件发热点分布、温度梯度成像）的样品，可邮寄至我方实验室。我们将提供专业检测服务，输出包含图像、坐标、数值等在内的定位数据报告（注：报告呈现客观检测结果，不做定性或定量结论判断）。测试过程中，我们会根据您的需求调整检测参数，确保定位数据贴合实际应用场景。若您对设备的定位效果认可，可进一步洽谈设备采购或长期检测服务合作。

微光显微镜技术特性差异

探测灵敏度方向：EMMI 追求对微弱光子的高灵敏度（可检测单光子级别信号），需配合暗场环境减少干扰；热红外显微镜则强调温度分辨率（部分设备可达 0.01℃），需抑制环境热噪声。

空间分辨率：EMMI 的分辨率受光学系统和光子波长限制，通常在微米级；热红外显微镜的分辨率与红外波长、镜头数值孔径相关，一般略低于 EMMI，但更注重大面积热分布的快速成像。

样品处理要求：EMMI 对部分遮蔽性失效（如金属下方漏电）需采用背面观测模式，可能需要减薄、抛光样品；

处理要求：热红外显微镜可透过封装材料（如陶瓷、塑料）探测，对样品破坏性较小，更适合非侵入式初步筛查。 为提升微光显微镜探测力，我司多种光学物镜可选，用户可依样品工艺与结构选装，满足不同微光探测需求。

此外，可靠的产品质量是企业赢得客户信任、巩固市场份额的基础。通过微光显微镜(EMMI)的严格检测，企业能确保交付给客户的芯片具备稳定的性能和较高的可靠性，减少因产品故障导致的客户投诉和返工或者退货风险。这种对质量的坚守，会逐渐积累成企业的品牌口碑，使客户在选择供应商时更倾向于信赖具备完善检测能力的企业，从而增强企业的市场竞争力。

微光显微镜不仅是一种检测工具，更是半导体企业提升产品质量、加快研发进度、筑牢品牌根基的战略资产。在全球半导体产业竞争日趋白热化的当今，配备先进的微光显微镜设备，将帮助企业在技术创新与市场争夺中持续领跑，构筑起难以复制的核心竞争力。 红外成像可以不破坏芯片封装，尝试定位未开封芯片失效点并区分其在封装还是 Die 内部，利于评估芯片质量。无损微光显微镜新款

配备的自动对焦系统，能快速锁定检测区域，减少人工操作时间，提高检测效率。工业检测微光显微镜成像

InGaAs微光显微镜与传统微光显微镜在原理和功能上具有相似之处，均依赖于电子-空穴对复合产生的光子及热载流子作为探测信号源。然而，InGaAs微光显微镜相较于传统微光显微镜，呈现出更高的探测灵敏度，并且其探测波长范围扩展至900nm至1700nm，而传统微光显微镜的探测波长范围限于350nm至1100nm。这一特性使得InGaAs微光显微镜具备更更好的波长检测能力，从而拓宽了其应用领域。进一步而言，InGaAs微光显微镜的这一优势使其在多个科研与工业领域展现出独特价值。在半导体材料研究中，InGaAs微光显微镜能够探测到更长的波长，这对于分析材料的缺陷、杂质以及能带结构等方面具有重要意义。工业检测微光显微镜成像