新型航空级钛铝合金粉末实现量产突破。北京有色金属研究总院开发的雾化+高压气体雾化复合工艺，使材料抗拉强度达1200MPa，较传统合金提升40%，热处理变形量减少60%。中国商飞采用该材料制造的刹车盘组件，重量减轻22%，耐高温性能达650℃，已通过FAA适航认证。西南铝业新建年产5000吨产线，产品合格率稳定在98.5%，累计出口波音公司价值1.2亿美元的航空材料。国际航空材料协会将该材料纳入2025推荐标准，预计年新增订单超2亿元?；瞎史勰┮苯鹩胂冉沾烧估阑幔≒M & IACE SHENZHEN 2026），展会将于2025年9月10至12日登陆深圳会展中心（福田）2号馆！届时将在超30,000平方米的展厅内集中展出粉末冶金与先进陶瓷领域的高性能原材料、前沿技术设备、开创性产品及行业创新解决方案。必将为华南先进制造市场带来新的可能性，激发新一波商贸合作浪潮，2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展诚邀您参展参观。多家企业齐聚深圳福田2号馆，2025华南国际粉末冶金先进陶展打造“一站式”商贸平台！8月28日粉末冶金展会

环保理念驱动的粉末冶金技术创新，聚焦资源循环与低碳工艺两大方向。金属粉末回收技术经破碎筛分、磁选除杂、真空还原等工序，使报废汽车零件铁粉回收率超95%，再生铁基粉末性能与原生粉无异，每吨减少CO?排放1.2吨。水雾化制粉工艺采用循环冷却水系统，能耗较传统气雾化降低40%，且无粉尘排放，已成为低成本钢铁粉末主流制备法，年产量占比达70%。? 新能源领域，燃料电池金属双极板表面处理技术取得突破。粉末冶金制备的316L不锈钢极板经电化学沉积5微米碳涂层，接触电阻降至10mΩ?cm2以下，耐腐蚀性提升3倍，满足-40℃至85℃环境10000小时服役要求。储氢合金方面，AB5型稀土储氢粉末包覆二氧化硅纳米层后，吸放氢速率提升50%，储氢密度达1.4wt%，已应用于国产氢能汽车储氢罐，单次加氢续航突破600公里。? 华南企业积极响应"双碳"政策，深圳某厂通过光伏+储能系统实现30%用电自给，废水零排放处理使水循环利用率达98%。随着《新能源汽车产业发展规划》推进，环保型粉末冶金工艺将在电池材料、轻量化部件等领域发挥更大作用。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。2024第十六届上海国际粉末冶金及先进陶瓷展览会MIM技术×3D打?。?025华南国际粉末冶金先进陶瓷展9月深圳福田2号馆重塑精密制造格局。

随着电子产品向小型化、轻量化、高性能化发展，粉末冶金技术在该领域发挥着越来越重要的作用。粉末冶金能够制造出高精度、复杂形状的零部件，满足电子产品对微小零件的制造需求。 在手机、平板电脑等电子产品中，粉末冶金零件广泛应用于摄像头模组、振动马达、扬声器等部件。例如，粉末冶金制造的摄像头支架，精度高、尺寸稳定，能够保证摄像头的光学性能。振动马达中的粉末冶金零件，可实现轻量化设计，同时提供稳定的振动效果。而且，粉末冶金工艺可以将多种材料复合在一起，制造出具有特殊性能的零部件，如在电子封装领域，采用粉末冶金制备的金属陶瓷复合材料，具有良好的热导率和电绝缘性，能够有效解决电子产品的散热和电气性能问题。随着电子产品不断更新换代，粉末冶金技术将为其小型化、高性能化发展提供有力保障。2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展将于9月10-12日深圳会展中心（福田）2号馆开幕！诚邀您莅临参展参观。

说到先进陶瓷目前的市场形势，除了各材料行业都在极力靠拢的新能源领域外，某种领域也是先进陶瓷的一个非?；鸨氖谐　Ｌ岣咦ㄒ的芰υ谌魏问贝率滓氐闳挝裰唬岣吣芰κ紫染鸵幼氨傅纳犊?。因此，作为装备的关键材料之一，先进陶瓷材料的发展也得到了强有力的驱动。国内的先进陶瓷体系不断拓展，制备技术不断丰富与进步，应用领域也从单一的材料、航空航天推广到环保、新能源、电子信息等民用市场，陶瓷材料也从结构陶瓷、功能陶瓷向结构—功能一体化发展。奔赴9月10-12日，在粉末冶金展见证行业突破!

国产压制设备的成功研发打破国际垄断格局。济南二机床集团推出的全自动成型机组，精度误差控制在±0.02mm，压制速度达每分钟120件，较进口设备效率提升35%，能耗降低18%。比亚迪采用该设备生产的电机壳体良率提升至99.3%，单件成本降低18%，年节约生产成本3200万元。工信部数据显示，国产设备市场占有率从2020年的32%跃升至2024年的67%，出口额同比增长45%至2.3亿美元。技术突破带动产业链协同创新，配套模具寿命延长至120万次，较进口模具成本下降40%。该设备已通过CE认证进入东南亚市场?；瞎史勰┮苯鹩胂冉沾烧估阑幔≒M & IACE SHENZHEN 2026），展会将于2025年9月10至12日登陆深圳会展中心（福田）2号馆！届时将在超30,000平方米的展厅内集中展出粉末冶金与先进陶瓷领域的高性能原材料、前沿技术设备、开创性产品及行业创新解决方案。必将为华南先进制造市场带来新的可能性，激发新一波商贸合作浪潮，2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展诚邀您参展参观。日本JFE/德国BASF确认参展 2025华南粉末冶金展国际化程度创新高。2025年3月10-12日粉末冶金展会

2025华南国际粉末冶金展将展示航空钛合金粉末制备创新工艺。8月28日粉末冶金展会

电子信息产业高速发展对封装材料提出"高导热、低膨胀、易加工"严苛要求，粉末冶金复合材料成破局关键。铜-钨（Cu-W）合金通过调控钨颗粒含量（50-80%），将热膨胀系数控制在6-12ppm/℃，导热率保持150-250W/(m?K)，是功率芯片散热基板理想材料。某5G基站功放?？椴捎?5%钨含量的Cu-W基板，结温从传统氧化铝基板的120℃降至85℃，信号失真度降低20%。? 针对芯片集成度提升的散热挑战，纳米银烧结技术兴起。喷射沉积制备的50nm纳米银粉在200℃、5MPa下实现原子扩散，形成导热率400W/(m?K)的烧结体，用于IGBT模块封装时热阻较焊料连接降低35%，满足新能源汽车电机控制器高频开关需求。重庆莱宝科技开发的0.3mm以下超薄玻璃封装基板，结合铜-钼（Cu-Mo）过渡层设计，解决玻璃与金属热膨胀匹配难题，已应用于国产可穿戴设备柔性电路板。?随着SiC、GaN等第三代半导体普及，粉末冶金技术开发的氮化铝（AlN）-铜复合基板，实现180W/(m?K)导热率与1012Ω?cm绝缘电阻的优异组合，为耐300℃以上高温的下一代功率器件提供支撑。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。?8月28日粉末冶金展会