深圳市骏杰鑫电子有限公司2024-11-13

焊盘直径通常小于焊球直径，为了获得可靠的附着力，一般减少20%--25%。焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。下列公式给出了计算两焊盘间布线数，其中P为封装间距、D为焊盘直径、n为布线数、x为线宽。P-D≥（2n+1）x③PBGA基板上的焊盘和PCB上焊盘直径相同。CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏漏印量≥0.08mm3。

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