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深圳市骏杰鑫电子有限公司2025-04-05
沉铜不良(如：气泡、塞孔、背光不足等)；平板不良(如：整流机无电流、镀前停留时间长等)；图电不良（如：图电微蚀过度、塞孔、抗蚀差等）；后工序微蚀过度；酸蚀板孔无铜；埋盲孔孔无铜；其他类型孔无铜等
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