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深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-26
联合多层控制化学镀镍 pH 值 4.5±0.1、温度 85±2℃，镍层厚度 3.5±0.5μm，镀后 2 小时内完成金层沉积（厚度 0.05μm），通过金相显微镜检测镍层孔隙率≤0.5 个 / 100μm2，防止黑盘缺陷。
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