东莞市汉思新材料科技有限公司2025-04-17
底填胶可以填补PCB基板与BGA封装之间的空隙,提供机械连接作用,并将焊点密封保护起来。如有疑问可放心咨询,东莞市汉思新材料有限公司可提供周到的解决方案,满足客户不同的产品需要。
本回答由 东莞市汉思新材料科技有限公司 提供
其余 2 条回答