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深圳市联合多层线路板有限公司2025-07-09
沉金板孔隙率检测方法：红点测试（浸入染色剂后观察金面是否着色）；金相切片观察镍层是否暴露；电化学阻抗谱（EIS）测试。联合多层孔隙率需≤5%，通过控制金层厚度（≥0.05μm）和镀液添加剂（减少孔）降低孔隙率。
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