深圳市联合多层线路板有限公司2025-07-09

高频板材加工注意事项：钻孔时需降低转速（80-100krpm）和进给量（0.5-1.0m/min），防止树脂熔化；压合温度需提高 10-20℃（如 PTFE 板材需 360-380℃）；蚀刻前需等离子粗化（提高附着力）；线路间距≥5mil（避免串扰）。联合多层需使用专属钻头（如 TiAlN 涂层）和层压缓冲材料（如硅胶垫）。

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