晶间腐蚀，合金检测的要求不一样一般检测清洁度、晶粒大小、晶粒分布是否均匀、晶粒有无明显的堆积、是否有夹杂物等根据金相图谱检验:无过烧；分布均匀程度；晶粒大小我想也学习一下铝合金金相，各元素在显微镜下是表现什么状态。不过可以看看国标，里面只是告诉怎样判断： GB/T3246-82 铝及铝合金加工制品显微组织检验方法； GB/T3247-82 铝及铝合金加工制品低倍组织检验方法 ； GB/T10849-89 铸造铝硅合金变质； GB/T10850-89 铸造铝合金过烧；GB/T10851-89 铸造铝合金孔。电解抛光腐蚀，7寸触摸屏控制操作。广东盐酸腐蚀操作简单

电解抛光腐蚀缺点，电解抛光由于没有机械力的作用，所以没有变形层产生，也没有金属扰动层，能够显示试样材质的真实组织。由于抛光时试样是浸泡在电解液中，电解液对试样有浸蚀作用，有些试样抛光后就可直接观察组织，不必再进行组织显示。电解抛光特别适合于容易产生塑性变形而引起加工硬化的金属材料和硬度较低的单相合金，比如高锰钢、有色金属、易剥落硬质点的合金和奥氏体不锈钢等。尽管电解抛光有如上优点，但它仍不能完全代替机械抛光，因为电解抛光对金属材料化学成分的不均匀性、显微偏析特别敏感，所以具有偏析的金属材料基本上不能进行电解抛光。浙江试验设备腐蚀品牌好电解抛光腐蚀，工作电压、电流可输入计算机，以便于进一步数据分析和研究。

电解抛光腐蚀，贵金属及其合金电解浸蚀剂和电解抛光液表

晶间腐蚀，GB/T3246.1-2002 铝及铝合金加工制品显微组织检验方法，GB/T3246.2-2002 铝及铝合金加工制品低倍组织检验方法，GB/T7998-87 铝合金晶间腐蚀测定法， GB/T7998-2005 铝合金晶间腐蚀测定法生产中主要是过烧检验，特征为：复熔球、晶界三角、晶界加宽。晶粒度也是很重要的检验项目，经覆膜处理后在偏光下观察。请查阅GB/T3246-2000 由国家标准的。可以用NaOH溶液80~100g/L,室温下浸蚀3~30分钟。可以看到组织缺陷。软合金制品及铸轧板带浸蚀检测晶粒度：42%的HF5ml37%的HC175ml65%~68%的HNO3 25ml适当时间立即用水清洗。反复多次至晶粒清楚为止。电解抛光腐蚀，选配项：RS485连接 方式任选与计算机通讯。

电解抛光腐蚀，电源前面板设有“设定电流”、“设定电压”、“工作”三个状态的“功能选择”开关a.“设定电压”：设定输出电压到需要值（此时未接通负载）先将“电流调节”顺时针调到最大值，然后调节“电压调节”至需要的电压值；“设定电流”：设定输出电流到需要值（此时未接通负载）；将“电压调节”顺时针调到最大值；将“电流调节”逆时针调到接近零值；将“功能选择”开关拨至“设定电流”位置，即可调节“电流调节”，使电流达到所需要的电流值。低倍加热腐蚀消 除了低倍组织制样过程的不确定性，提高低倍组织制样的重复性。河南腐蚀生产厂家

晶间腐蚀，有漏电和短路保护。广东盐酸腐蚀操作简单

晶间腐蚀操作主意事项，温度：如果测量加热器温度时应主意溶液的沸点温度，不能将温度设置大于溶液的沸点温度。如果有条件应先将温度传感器进行校准再使用，这样在设置温度的时候4个工位偏差不会很大，不然会有几度的偏差，主意原因是温度传感器线太长、温度传感器测量的位置有误差（测量的时候一定要将传感器塞入测量管底部，用塞子固定避免传感器移动，特别主意，如果传感器移动了，测量温度会一直达不到设定温度，这样长时间工作会烧坏加热器，因为加热器会长时间内满功率工作达到比较高的温度。所以要实时观察各通道温度和溶液沸腾状态，）广东盐酸腐蚀操作简单