积层法积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。内层制作积层编成（即黏合不同的层数的动作）积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）钻孔减去法Panel电镀法全块PCB电镀在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）蚀刻去除阻绝层Pattern电镀法在表面不要保留的地方加上阻绝层电镀所需表面至一定厚度由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。江阴质量Pcba加工按需定制

1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印刷电路板。1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。1984年，NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷电路板。1990年，IBM开发了“表面增层线路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印刷电路板。1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印刷电路板。1996年，东芝开发了B2it的增层印刷电路板。就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化。锡山区智能Pcba加工哪家好线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。

电子书根据 DIGITIMES Research 预测，全球电子书出货量有望在 2013 年达到 2,800 万台，2008 年至 2013 年复合年增长率将为 386%。分析指出，到 2013 年，全球电子书市场规模将达到 30 亿美元。电子书用 PCB 板设计趋势：一是要求层数增多；二是要求采用盲埋孔工艺；三是要求采用适合高频信号的 PCB 基材。数码相机iSuppli 公司称，随着市场趋于饱和，2014 年数码相机产量将开始停滞不前。预计 2014 年出货量将下降 0.6% 至 1.354 亿台，低端数码相机将遇到来自可拍照手机的强烈竞争。

印刷电路板（PCB）是电子元器件的支撑体和线路连接的基础，采用电子印刷技术制造。其发展始于20世纪初，美国工程师Charles Ducas在1925年成功电镀出导体线路，奥地利人Paul Eisler于1936年提出箔膜技术并应用于收音机。日本宫本喜之助同期开发喷附配线法**。20世纪50年代晶体管普及后，PCB技术广泛应用，逐步发展出双面板、多层板及软性电路板等类型。PCB制作技术主要包括减去法和加成法。减去法通过蚀刻去除多余金属，加成法则通过电镀增加线路。基材多采用环氧树脂玻璃纤维板（FR-4），金属涂层常用铜、锡铅合金等材料。随着电子设备复杂度提升，PCBA（印刷电路板装配）测试面临挑战，高密度元件和节点数使传统针床测试受限。为解决接触问题，业界结合在线测试（ICT）与X射线分层法进行质量检测，确保高成本装配的可靠性。制造工艺涵盖钻孔、电镀、蚀刻等步骤，设计软件包括Cadence、PowerPCB等工具。· 更新制造工艺、引入先进生产设备。

由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了***统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降**作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而**成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。[1]不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；新吴区国产Pcba加工价格合理

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1951年，聚酰亚胺的出现，使树脂的耐热性再进一步，也制造了聚酰亚胺基板。1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。印刷电路板***被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology”。江阴质量Pcba加工按需定制

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