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积层法积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。内层制作积层编成（即黏合不同的层数的动作）积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）钻孔减...

电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用，并使得电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或**测试法。据电路板的材质的...

中国台湾地区· 中国台湾工研院 （IEK） 分析师指出，受益于全球总体经济复苏以及新兴国家消费支撑，2011 年中国台湾 PCB 产业预计增长 29%向中国转移中投顾问分析报告指出，中国印刷电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。到 2...

简介根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。减去法减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电...

1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。1943年，美国人将该技术大量使用于***收音机内。1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。...

PCB的周期性变的平稳，以前受电脑的周期性影响，但产品多元化。不会因为一两个电子产品产销不旺，造成整个市场下滑。印刷电路板行业的周期性不明显，主要是随着宏观经济波动。上世纪90年代以来，我国印刷电路板行业连续多年保持着30%左右的高速增长。2001年至2002...

4.用方向键调整识别的范围，先调整左上方，再调整右下方，调整完毕后按“Enter”键确认。编制完以上的数据后，可以开始编制印刷条件数据，可以使用ALT键***菜单选择3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条...

4.用方向键调整识别的范围，先调整左上方，再调整右下方，调整完毕后按“Enter”键确认。编制完以上的数据后，可以开始编制印刷条件数据，可以使用ALT键***菜单选择3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条...

1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。[1]1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。[1]印刷电路板***被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的...

下游产业的价格压力我国印刷电路板行业的市场竞争程度较高，单个厂商的规模不大，定价能力有限。而随着下游产业产能的扩张和竞争的加剧，下游产业中的价格竞争日益激烈，控制产品成本是众多厂商关注的重点。在这种情况下，下游产业的成本压力可能部分传递到印刷电路板行业，印刷电...

LED 照明DIGITIMES Research 分析师指出应白炽灯于 2012 年禁产禁售的规范，2011 年 LED 灯泡出货量将***成长，产值预估将高达约 80 亿美元，再加上北美、日本、韩国等国家对于 LED 照明等绿色产品实施补贴政策，及卖场、商店...

智能手机据 Markets and Markets 发布的***市场研究报告显示，全球手机市场规模将在2015 年增至 3,414 亿美元，其中智能手机销售收入将达到 2,589 亿美元，占整个手机市场总收入的 76%；而苹果将以 26% 的市场份额占领全球手...

PCBA分板机是电子制造领域**的自动化切割设备，其**功能是通过铡刀式机械结构或激光技术实现电路板拼板的分割。该设备采用双直刀分切工艺与视觉定位系统，能够将切割应力控制在180μST以下，有效避免锡裂及元件损伤。主要技术特征包括支持0.3mm精密V槽切割、±...

过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。安装孔：用于固定电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路...

电子书根据 DIGITIMES Research 预测，全球电子书出货量有望在 2013 年达到 2,800 万台，2008 年至 2013 年复合年增长率将为 386%。分析指出，到 2013 年，全球电子书市场规模将达到 30 亿美元。电子书用 PCB 板...

1）PWB ID----当前生产的PWB的代号。2）PWB size（X、Y）---当前生产PWB的长、宽尺寸。3）Layout offset（X、Y）----当前生产PWB的偏差（一般指PWB的右下角）。4）Thickness(Z)-----当前生产PWB板...

PCB的周期性变的平稳，以前受电脑的周期性影响，但产品多元化。不会因为一两个电子产品产销不旺，造成整个市场下滑。印刷电路板行业的周期性不明显，主要是随着宏观经济波动。上世纪90年代以来，我国印刷电路板行业连续多年保持着30%左右的高速增长。2001年至2002...

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。单面混装工艺来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>...

本土企业产品规模结构和关键技术不足中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品没有被国际接受的工业标准缺少自己和公认的品牌对研发重视不够，无力从事研发高级设备、技术多掌握在外资企业中没有形成配套齐全，行业自律的市场废弃物的处理没有达到环保标准机会下游需求带...

电路板的价格简介根据电路板的设计不同，价格会因为电路板的材料，电路板的层数，电路板的尺寸，每次生产的数量，生产的工艺，**小的线宽线距，**小的孔径以及孔的数量，特殊工艺等要求来决定.行业内主要有以下几种方式来计算价格：1，按尺寸计算价格（对于样品小批量适用）...

制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板...

下游产业的价格压力我国印刷电路板行业的市场竞争程度较高，单个厂商的规模不大，定价能力有限。而随着下游产业产能的扩张和竞争的加剧，下游产业中的价格竞争日益激烈，控制产品成本是众多厂商关注的重点。在这种情况下，下游产业的成本压力可能部分传递到印刷电路板行业，印刷电...

从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产...

LED 照明DIGITIMES Research 分析师指出应白炽灯于 2012 年禁产禁售的规范，2011 年 LED 灯泡出货量将***成长，产值预估将高达约 80 亿美元，再加上北美、日本、韩国等国家对于 LED 照明等绿色产品实施补贴政策，及卖场、商店...

制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板...

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、...

在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形**的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工 [1]。锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小...

电路板的价格简介根据电路板的设计不同，价格会因为电路板的材料，电路板的层数，电路板的尺寸，每次生产的数量，生产的工艺，**小的线宽线距，**小的孔径以及孔的数量，特殊工艺等要求来决定.行业内主要有以下几种方式来计算价格：1，按尺寸计算价格（对于样品小批量适用）...

在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形**的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工 [1]。锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小...

LED 照明DIGITIMES Research 分析师指出应白炽灯于 2012 年禁产禁售的规范，2011 年 LED 灯泡出货量将***成长，产值预估将高达约 80 亿美元，再加上北美、日本、韩国等国家对于 LED 照明等绿色产品实施补贴政策，及卖场、商店...