同时,我们诚挚欢迎各位客户莅临苏州实验室进行深入交流。在这里,我们的专业技术团队将为您详细演示微光显微镜、热红外显微镜的全套操作流程,从基础功能到高级应用,一一讲解其中的技术原理与操作技巧。针对您在设备选型、使用场景、技术参数等方面的疑问,我们也会给予细致入微的解答,让您对失效分析领域掌握设备优势与适用范围。
这种面对面的深度沟通,旨在让合作过程更加透明,让您对我们的产品与服务更有信心,合作也更显安心。 针对光器件,能定位光波导中因损耗产生的发光点,为优化光子器件的传输性能、降低损耗提供关键数据。工业检测微光显微镜24小时服务
可探测到亮点的情况
一、由缺陷导致的亮点结漏电(Junction Leakage)接触毛刺(Contact Spiking)热电子效应(Hot Electrons)闩锁效应(Latch-Up)氧化层漏电(Gate Oxide Defects / Leakage (F-N Current))多晶硅晶须(Poly-silicon Filaments)衬底损伤(Substrate Damage)物理损伤(Mechanical Damage)等。
二、器件本身固有的亮点饱和 / 有源状态的双极晶体管(Saturated/Active Bipolar Transistors)饱和状态的 MOS 管 / 动态 CMOS(Saturated MOS/Dynamic CMOS)正向偏置二极管 / 反向偏置二极管(击穿状态)(Forward Biased Diodes / Reverse Biased Diodes (Breakdown))等。 高分辨率微光显微镜原理微光显微镜的快速预热功能,可缩短设备启动至正常工作的时间,提高检测效率。
考虑到部分客户的特殊应用场景,我们还提供Thermal&EMMI的个性化定制服务。无论是设备的功能模块调整、性能参数优化,还是外观结构适配,我们都能根据您的具体需求进行专属设计与研发。凭借高效的研发团队和成熟的生产体系,定制项目通常在 2-3 个月内即可完成交付,在保证定制灵活性的同时,充分兼顾了交付效率,让您的特殊需求得到及时且满意的答案。致晟光电始终致力于为客户提供更可靠、更贴心的服务,期待与您携手共进,共创佳绩。
得注意的是,两种技术均支持对芯片进行正面检测(从器件有源区一侧观测)与背面检测(透过硅衬底观测),可根据芯片结构、封装形式灵活选择检测角度,确保在大范围扫描中快速锁定微小失效点(如微米级甚至纳米级缺陷)。在实际失效分析流程中,PEM系统先通过EMMI与OBIRCH的协同扫描定位可疑区域,随后结合去层处理(逐层去除芯片的金属布线层、介质层等)、扫描电子显微镜(SEM)的高分辨率成像以及光学显微镜的细节观察,进一步界定缺陷的物理形态(如金属线腐蚀、氧化层剥落、晶体管栅极破损等),终追溯失效机理(如电迁移、热载流子注入、工艺污染等)并完成根因分析。这种“定位-验证-溯源”的完整闭环,使得PEM系统在半导体器件与集成电路的失效分析领域得到了关键的应用。在航空航天芯片检测中,它可定位因辐射导致的芯片损伤,为航天器电子设备的稳定运行保驾护航。
InGaAs微光显微镜与传统微光显微镜在原理和功能上具有相似之处,均依赖于电子-空穴对复合产生的光子及热载流子作为探测信号源。然而,InGaAs微光显微镜相较于传统微光显微镜,呈现出更高的探测灵敏度,并且其探测波长范围扩展至900nm至1700nm,而传统微光显微镜的探测波长范围限于350nm至1100nm。这一特性使得InGaAs微光显微镜具备更更好的波长检测能力,从而拓宽了其应用领域。进一步而言,InGaAs微光显微镜的这一优势使其在多个科研与工业领域展现出独特价值。在半导体材料研究中,InGaAs微光显微镜能够探测到更长的波长,这对于分析材料的缺陷、杂质以及能带结构等方面具有重要意义。红外成像可以不破坏芯片封装,尝试定位未开封芯片失效点并区分其在封装还是 Die 内部,利于评估芯片质量。工业检测微光显微镜24小时服务
热电子与晶格相互作用及闩锁效应发生时也会产生光子,在显微镜下呈现亮点。工业检测微光显微镜24小时服务
失效分析是指通过系统的检测、实验和分析手段,探究产品或器件在设计、生产、使用过程中出现故障、性能异常或失效的根本原因,进而提出改进措施以预防同类问题再次发生的技术过程。它是连接产品问题与解决方案的关键环节,**在于精细定位失效根源,而非*关注表面现象。在半导体行业,失效分析具有不可替代的应用价值,贯穿于芯片从研发到量产的全生命周期。
在研发阶段,针对原型芯片的失效问题(如逻辑错误、漏电、功耗过高等),通过微光显微镜、探针台等设备进行失效点定位,结合电路仿真、材料分析等手段,可追溯至设计缺陷(如布局不合理、时序错误)或工艺参数偏差,为芯片设计优化提供直接依据;在量产环节,当出现批量性失效时,失效分析能快速判断是光刻、蚀刻等制程工艺的稳定性问题,还是原材料(如晶圆、光刻胶)的质量波动,帮助生产线及时调整参数,降低报废率;在应用端,针对芯片在终端设备(如手机、汽车电子)中出现的可靠性失效(如高温环境下性能衰减、长期使用后的老化失效),通过环境模拟测试、失效机理分析,可推动芯片在封装设计、材料选择上的改进,提升产品在复杂工况下的稳定性。 工业检测微光显微镜24小时服务