栅极驱动电路的阻抗越低，这种效应越弱，此效应一直维持到t3时刻，Uce降到IGBT的饱和电压为止。它的影响同样减缓了IGBT的开通过程。在t3时刻后，Ic达到稳态值，影响栅极电压Uge的因素消失后，Uge以较快的上升率达到**大值。从图1的波形可以看出，由于Le和Cge的存在，在IGBT的实际运行中Uge减缓了许多，这种阻碍驱动电压上升的效应，表现为对集电极电流上升及开通过程的阻碍。为了减缓此效应，应使IGBT模块的Le和Cgc和栅极驱动电路的内阻尽量的小，以获得较快的开通速度。图2IGBT的关断波形如图2所示，t0时刻驱动电压开始下降，在t1时刻达到刚好能够维持集电极正常工作的电流水平，IGBT进入线性工作区。Uce开始上升，此时,栅极集电极间电容Cgc的密勒效应支配着Uge的下降，因Cgc耦合充电作用，Uge在t1到t2期间基本保持不变，在t2时刻Uge和Ic开始以栅极发射极固有阻抗所决定的速度下降，在t3时Uge和Ic均降为零，关断结束。从图2可以看出，由于电容Cgc的存在，使的IGBT的关断过程也延长了许多。为了减小此影响，一方面应该选择Cgc较小的IGBT器件，另一方面应该减小驱动电路的内阻抗，使流入Cgc的充电电流增加，可以加快Uge的下降速度。在实际应用中。实际应用中，反向电流越小说明二极管的反向电阻越大，反向截止性能越好。自动化模块施工

    功率开关器件在工作前半周与后半周导***宽相等，饱和压降相等，前后半周交替通断，变压器磁心中没有剩磁。但是，如果IGBT驱动电路输出脉宽不对称或其他原因，就会产生正负半周不平衡问题，此时，变压器内的磁心会在某半周积累剩磁，出现“单向偏磁”现象，经过几个脉冲，就可以使变压器单向磁通达到饱和，变压器失去作用，等效成短路状态。这对于IGBT来说，极其危险，可能引发。桥式电路的另一缺点是容易产生直通现象。直通现象是指同桥臂的IGBT在前后半周导通区间出现重叠，主电路板路，巨大的加路电流瞬时通过IGBT。针对上述两点不足，从驱动的角度出发、设计的驱动电路必须满足四路驱动的波形完全对称，严格限制比较大工作脉宽，保证死区时间足够，，其驱动与MOSFET驱动相似，是电压控制器件，驱动功率小。但IGBT的栅极与发射极之间、栅极与集电极之间存在着结间电容，在它的射极回路中存在着漏电感，由于这些分布参数的影响，使得IGBT的驱动波形与理想驱动波形产生较大的变化，并产生了不利于IGBT开通和关断的因素。IGBT开关等效电路如图2a所示。E是驱动信号源，R是驱动电路内阴，Rg为栅极串联电阻Cge、Cgc分别为栅极与发射极、集电极之间的寄生电容。常规模块类型外加正向电压较小时，二极管呈现的电阻较大，正向电流几乎为零。

    加反向门极电压消除沟道，切断基极电流，使IGBT关断。IGBT的驱动方法和MOSFET基本相同，只需控制输入极N一沟道MOSFET，所以具有高输入阻抗特性。当MOSFET的沟道形成后，从P+基极注入到N一层的空穴（少子），对N一层进行电导调制，减小N一层的电阻，使IGBT在高电压时，也具有低的通态电压。1IGBT模块简介IGBT是InsulatedGateBipolarTransistor（绝缘栅双极型晶体管）的缩写，IGBT是由MOSFET和双极型晶体管复合而成的一种器件，其输入极为MOSFET，输出极为PNP晶体管，它融和了这两种器件的优点，既具有MOSFET器件驱动功率小和开关速度快的优点，又具有双极型器件饱和压降低而容量大的优点，其频率特性介于MOSFET与功率晶体管之间，可正常工作于几十kHz频率范围内，在现代电力电子技术中得到了越来越***的应用，在较高频率的大、**率应用中占据了主导地位。IGBT的等效电路如图1所示。由图1可知，若在IGBT的栅极和发射极之间加上驱动正电压，则MOSFET导通，这样PNP晶体管的集电极与基极之间成低阻状态而使得晶体管导通；若IGBT的栅极和发射极之间电压为0V，则MOS截止，切断PNP晶体管基极电流的供给，使得晶体管截止。IGBT与MOSFET一样也是电压控制型器件。

    进而控制Uge的下降速度；当电容电压上升至VZ2的击穿电压时，VZ2击PDF文件使用"pdfFactoryPro"试用版本创建江苏宏微科技有限公司设计天地与应用指南穿，Uge被钳位在一个固定的值上，慢降栅压过程结束。同时驱动电路通过光耦输出故障信号。如果在延时过程中，故障信号消失了，则a点电压降低，VT1恢复截止，C1通过R2放电，d点电位升高，VT2也恢复截止，Uge上升，电路恢复正常工作状态。，尤其是在短路故障的情况下，如不采取软关断措施，它的临界电流下降率将达到kA/μS。极高的电压下降率将会在主电路的分布电感上感应出很高的过电压，导致IGBT关断时电流电压的运行轨迹超出安全工作区而损坏。所以从关断的角度考虑，希望主电路的电感和电流下降率越小越好。但是对IGBT的开通来说，集电极电路的电感有利抑制反向二极管的反向恢复电流和电容器充放电造成的峰值电流，能减小开通损耗，承受较高的开通电流上升率。一般情况下，IGBT开关电路的集电极不需要串联电感，其开通损耗可以通过改善栅极驱动条件加以控制。，通常都要给IGBT主电路设计关断吸收缓冲电路。IGBT的关断缓冲吸收电路可分为充放电型和放电阻止型。充放电型有RC吸收和RCD吸收两种。过零触发型交流固态继电器（AC-SSR）的内部电路。

在西门康IGBT得到大力发展之前，功率场效应管MOSFET被用于需要快速开关的中低压场合，晶闸管、GTO被用于中高压领域。MOSFET虽然有开关速度快、输入阻抗高、热稳定性好、驱动电路简单的优点;但是，在200V或更高电压的场合，MOSFET的导通电阻随着击穿电压的增加会迅速增加，使得其功耗大幅增加，存在着不能得到高耐压、大容量元件等缺陷。双极晶体管具有优异的低正向导通压降特性，虽然可以得到高耐压、大容量的元件，但是它要求的驱动电流大，控制电路非常复杂，而且交换速度不够快。二极管由管芯、管壳和两个电极构成。管芯是一个PN结，在PN结的两端各引出一个引线。常规模块类型

二极管由管芯、管壳和两个电极构成。管芯是一个PN结，在PN结的两端各引出一个引线，并用塑料。自动化模块施工

    IGBT的Uge幅值也影响着饱和导通压降：Uge增加，饱和导通压降将减小。由于饱和导通压降是IGBT发热的主要原因之一，因此必须尽量减小。通常Uge为15至18V，若过高，容易造成栅极击穿。一般取15V，IGBT关断时给其栅极发射极加一负偏压有利于提高IGBT的抗干扰的能力，通常取5到10V。、下降速率对IGBT的开通和关断过程有着较大的影响。在高频应用场合，驱动电压的上升、下降速率应尽量快一些，以提高IGBT的开关速度，降低损耗。减小栅极串联电阻，可以提高IGBT的开关速度，降低开关损耗，用户可根据实际应用的频率范围，选择合适的栅极驱动电阻，也可以选择开通和关断不同的栅极串联电阻值。在正常情况下IGBT的开通速度越快，损耗越小。但在开通过程中如有续流二极管的反向恢复电流和吸收电容的放电电流，则开通的越快，IGBT承受的峰值电流越大，越容易导致IGBT损坏。因此应该降低栅极驱动电压的上升速率,既增加栅极串联电阻的阻值，抑制该电流的峰值。其代价是较大的开通损耗。利用此技术，开通过程的电流峰值可以控制在任意值。由以上分析可知，栅极串联电阻和驱动电路内阻抗对IGBT开通过程影响较大，而对关断过程影响小一些，串联电阻小有利于加快关断速度，减小关断损耗。自动化模块施工

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