深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-10

联合多层线路板沉铜孔壁粗糙度改善可从钻孔和沉铜工艺两方面入手。在钻孔过程中，选择合适的钻针和钻孔参数，降低钻孔时的粗糙度。例如，采用锋利的钻针，控制进给速度在 0.05 - 0.2mm/r，转速在 8000 - 20000r/min 之间，减少孔壁的毛刺和划痕。在沉铜工艺中，优化沉铜液的成分和工艺参数，增加添加剂来改善铜层的沉积质量，使铜层更加均匀、致密，从而降低孔壁粗糙度。一般要求沉铜孔壁粗糙度 Ra 不超过 1μm，以提高孔壁的导电性和与后续镀层的结合力。

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