深圳市和田古德自动化设备有限公司2025-02-12

此点胶机可对各类IC芯片以及元件进行底部填充。在电子制造领域，众多IC芯片在工作时会产生热量，底部填充能增强芯片与基板之间的连接强度，同时帮助散热，提高芯片的稳定性和可靠性。对于一些微型电子元件，由于其体积小、精度要求高，该点胶机的高精度定位和精细点胶功能就能发挥作用，能够精确控制胶量，确保底部填充均匀，避免因填充不均导致元件损坏或性能下降，满足不同规格IC芯片和元件的底部填充需求。

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