深圳市欣同达科技有限公司2025-02-11
在-55℃的低温环境下,该测试插座可能会面临一些性能变化。一方面,测试座材料如CeramicPEEK、pps等可能会变脆,其机械性能下降,在受到外力冲击或振动时,更容易出现裂纹或损坏,影响测试插座的结构完整性。另一方面,弹簧探针的弹性可能会受到影响,弹簧的弹性系数发生变化,导致探针与芯片引脚的接触压力不稳定,可能出现接触不良的情况,进而影响信号传输的准确性。在155℃的高温环境下,同样存在性能问题。部分材料可能会发生热膨胀,导致测试插座的尺寸发生变化,影响探针与芯片引脚的精细对接。而且,高温可能加速材料的老化,像Rubber导电胶的性能可能会下降,其导电性能和缓冲作用都会受到影响。此外,高温还可能导致弹簧探针的金属材料发生蠕变,使弹簧的弹性进一步降低,影响测试插座的正常工作。因此,在进行高低温测试时,需要密切关注测试插座的性能变化,确保测试结果的可靠性。
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