深圳市欣同达科技有限公司2025-02-11

在-55℃的低温环境下，该测试插座可能会面临一些性能变化。一方面，测试座材料如CeramicPEEK、pps等可能会变脆，其机械性能下降，在受到外力冲击或振动时，更容易出现裂纹或损坏，影响测试插座的结构完整性。另一方面，弹簧探针的弹性可能会受到影响，弹簧的弹性系数发生变化，导致探针与芯片引脚的接触压力不稳定，可能出现接触不良的情况，进而影响信号传输的准确性。在155℃的高温环境下，同样存在性能问题。部分材料可能会发生热膨胀，导致测试插座的尺寸发生变化，影响探针与芯片引脚的精细对接。而且，高温可能加速材料的老化，像Rubber导电胶的性能可能会下降，其导电性能和缓冲作用都会受到影响。此外，高温还可能导致弹簧探针的金属材料发生蠕变，使弹簧的弹性进一步降低，影响测试插座的正常工作。因此，在进行高低温测试时，需要密切关注测试插座的性能变化，确保测试结果的可靠性。

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