广州市宇兴纸塑制品有限公司2025-07-11
一、MLCC 生产中的**耗材
MLCC(片式多层陶瓷电容器)作为全球用量**大、发展**快的基础电子元件之一,广泛应用于消费电子、电动汽车等众多领域。在 MLCC 的流延生产过程中,离型膜是不可或缺的重要耗材。
MLCC 的制造需要将上百至上千层陶瓷介质进行堆叠,这就意味着需要消耗同样数量的离型膜。MLCC 离型膜对剥离性、光滑性等性能要求极高。首先,薄膜厚度必须均匀一致,这是保证 MLCC 性能稳定性的关键因素之一。若离型膜厚度不均匀,可能导致陶瓷介质在流延时厚度不一致,进而影响 MLCC 的电容精度、耐压性能等关键指标。其次,离型力要适中,既不能过大导致陶瓷介质在剥离时受损,也不能过小而出现预剥离现象,影响生产流程。此外,离型膜还需具备在干燥后可轻易剥离的特性,以满足 MLCC 生产过程中的工艺要求。
近年来,在政策扶持和市场需求的双重推动下,MLCC 产能逐步向中国转移。日本、韩国等 MLCC 企业纷纷在国内扩产,国内终端厂商也开始将供应链向国内转移,国内 MLCC 制造企业如风华高科、三环集团等扩产幅度巨大。随着海外巨头在国内扩产以及国内企业的加速布局,国产 MLCC 离型膜厂商迎来了发展机遇,有望凭借本地供应和服务优势抢占一定的国际市场份额,进而加快 MLCC 离型膜产业链国产化替代进程。
同时,随着汽车电子、5G 通信、物联网、人工智能等领域的迅猛发展,MLCC 的应用范围和用量持续扩大,对离型膜的性能要求也越来越高。对于高容量、小型化、高频化的** MLCC 产品,对离型膜的平整度、耐热性、离型力等指标提出了更为严苛的要求,这为具备先进技术、产品质量稳定且能够提供定制化服务的本土离型膜供应商创造了广阔的市场空间。
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二、集成电路制造中的保护屏障 在集成电路的制造过程中,离型膜为芯片等精密电子元件提供了重要的保护作用。从芯片的切割到封装等多个环节,离型膜都发挥着不可替代的功能。 在芯片切割环节,离型膜能够防止切割过程中产生的碎屑、杂质等对芯片表面造成划伤或污染。芯片表面极为精密,任何微小的损伤都可能影响其性能甚至导致芯片报废。离型膜的隔离作用有效地避免了这种情况的发生,确保芯片在切割过程中的完整性。 在封装环节,离型膜同样至关重要。它可以保护芯片在封装过程中免受外界环境的影响,如灰尘、湿气等。同时,离型膜还能在封装材料与芯片之间起到缓冲作用,减少封装过程中因压力不均等因素对芯片造成的潜在损伤。通过使用离型膜,能够提高集成电路的良品率,降低生产成本,提升产品的市场竞争力。
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