佑光智能半导体科技(深圳)有限公司2025-06-02

佑光智能半导体科技的封装设备在光通讯和MiniLED领域应用成熟，其双工位固晶机可同步完成上下料与贴装，缩短生产周期。共晶加热装置采用脉冲控温与快速冷却设计，支持多芯片同步加工。点胶台通过错层结构降低设备高度，适配紧凑产线环境。部分机型集成固晶与共晶功能，简化封装流程。设备在5G光模块产线已有实际应用案例。

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