深圳市联合多层线路板有限公司2025-07-11
波峰焊桥连缺陷预防措施:调整波峰高度(PCB 底面浸入锡面 1-2mm);优化助焊剂喷涂量(2-4ml/㎡);控制运输速度(1.2-1.8m/min);PCB 预热温度(90-110℃)。联合多层桥连发生率需≤0.1%,超过标准需清洁波峰喷嘴或调整焊接角度(通常为 5-7°)。
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