深圳市联合多层线路板有限公司2025-04-11
常用 OSP(成本低,保质期 6 个月)、ENIG(金厚 0.05-0.15μm,镍厚 5-8μm)、喷锡(铅锡合金,熔点 183℃),高频板用沉银(银厚 0.1-0.3μm)。
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