深圳市莱美斯硅业有限公司2025-04-07

"导热绝缘硅胶布的诞生是有机硅材料技术发展、市场需求以及科研创新共同作用的结果，具体如下： 技术基础奠定：20 世纪 40 年代硅橡胶产品问世，1948 年高比表面积气相法白炭黑补强的硅橡胶研制成功，为现代硅橡胶生产技术奠定了基础。此后，有机硅材料在性能优化和应用拓展方面不断取得进展，人们对有机硅聚合物的分子结构设计和调整技术日益成熟，开发出多种具有不同性能的有机硅材料，为导热绝缘硅胶布的诞生提供了技术支撑。 市场需求推动：随着电子电气等行业的快速发展，设备集成度不断提高，发热问题日益突出，同时对设备的绝缘性能、安全性能要求也越来越高。例如，在开关电源、通讯设备、计算机等领域，需要一种既能高效导热又能良好绝缘的材料来保障设备的正常运行和安全性能。传统的导热材料如金属，虽然导热性能好，但绝缘性能差；而一些绝缘材料导热性能又不佳。市场对兼具导热和绝缘性能材料的迫切需求，促使科研人员和企业加大研发力度，推动了导热绝缘硅胶布的诞生。 研发创新突破：以有机硅为基材，添加各种助剂和填料，通过特定的配方设计和生产工艺来制备导热绝缘硅胶布。例如，上海阿莱德实业股份有限公司申请的 “一种低接触热阻导热硅胶布及其制备方法”，采用不同形状和不同粒径的氧化铝共同作用制备导热粉体，使其具有较低的接触热阻和较高的导热系数，再通过涂布的加工工艺，生产出表面平整度、厚度公差、产品均一性较好的导热绝缘硅胶布，同时具有高可靠性、绝缘性、柔软兼有弹性、接触热阻低、高导热率等优良性能。在生产过程中，通常会经过原料配制、混炼、成型、硫化等工艺步骤，使硅胶布具备良好的物理性能、化学稳定性和外观质感"

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