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岱美仪器技术服务2024-11-14
晶圆键合设备的原理基于微电子学和材料科学的原理,它主要包括两个部分：键合头和键合工艺。键合头是设备的重要部件,它由一个精密的加热系统器和一个精确压力控制系统组成。我们岱美成立于1989年，是数据存储，半导体，光学，光伏和航空航天行业专业制造商和创新研发机构的先进设备分销商，我司将用心服务，尽善尽美，悉查客户需求，超越客户期待！
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