深圳市联合多层线路板有限公司2025-06-26
消费电子中,手机主板用 10 层 HDI 实现 0.3mm BGA 封装,笔记本电脑用 8 层 FR-4 处理高速信号,联合多层案例显示 HDI 板使手机 PCB 面积缩小 50%。
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