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苏州达同新材料有限公司2025-06-15
达同新材的导热胶在半导体制造设备中用于芯片制造、封装测试环节的散热部件粘结，高效传导热量，保障设备在高精度、严苛环境下稳定生产半导体器件，提升设备生产效率和良品率，是半导体产业关键辅材。
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联系人： 刘新
手 机： 18261838882
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