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广东华芯半导体技术有限公司2025-06-03
甲酸分子通过吸附在焊料 / 母材表面，去除氧化层（如 SnO?、CuO）并降低界面张力，促进焊料润湿铺展。广东华芯半导体技术有限公司的设备通过优化甲酸注入位置与气流方向，使活化效率提升 30%，焊接空洞率可控制在 1% 以下。
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