深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-16

线路板的散热过孔设计原则及对性能的影响：设计原则上，散热过孔应优先分布在发热元器件周围，如功率器件、处理器等，使热量能够迅速传导出去。过孔的数量和孔径需根据发热量进行合理设置，一般来说，发热量越大，过孔数量应越多，孔径也可适当增大，但孔径过大可能会影响线路板的机械强度和布线空间，常见的过孔直径在 0.3 - 0.8mm 之间，数量根据实际需求确定。过孔应贯穿多个导电层，形成立体散热通道，增强散热效果，并且尽量与地层、电源层相连，利用导电层的大面积铜箔辅助散热。散热过孔对性能的影响明显，合理的散热过孔设计可以有效降低线路板的温度，防止元器件因过热而性能下降、寿命缩短，保证电路的稳定运行；反之，散热过孔设计不合理，会导致热量积聚，引起信号传输不稳定、元器件失效等问题，严重影响线路板的性能和可靠性。

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