上海大载机电有限公司2025-06-06
通过三项关键技术:①单晶硅传感芯片(年漂移<0.1%FS);②激光焊接密封(氦泄漏率<1×10??mbar·L/s);③150℃老炼处理(持续72小时)。出厂前进行1000次压力循环测试,确保10年内精度不超差。
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