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濮阳蔚林科技发展有限公司2025-02-05
电子级酚醛树脂在集成电路制造中主要用于封装材料和绝缘层。濮阳蔚林科技发展有限公司生产的电子级酚醛树脂具有优异的绝缘性能和耐热性，能有效隔离集成电路中的不同电路层，防止电流泄漏和短路现象的发生。同时，该树脂还具有良好的机械强度和耐腐蚀性，能够满足集成电路制造对材料的高要求。
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