上海练江电器制造有限公司2025-04-05

我司门锁检测电镀层厚度是否均匀，有以下几种常见方法： 破坏性检测法 ? 金相法：从门锁上切取一小块包含电镀层的试样，经镶嵌、研磨、抛光和浸蚀等处理，制成金相试样。然后用金相显微镜观察其横断面，通过显微镜的标尺测量不同位置电镀层的厚度，从而判断厚度是否均匀。 ? 库仑法：把门锁的电镀部件作为阳极，放入特定的电解液中，以恒定电流密度溶解镀层。当镀层金属溶解完，电解池电压会突变，以此为终点，根据库仑定律，利用溶解镀层金属消耗的电量、溶解面积等计算局部厚度，通过多部位测量判断均匀性。 非破坏性检测法 ? 磁性法：若门锁基体为非磁性材料，电镀层为磁性材料，可用磁性测厚仪检测。测厚仪的探头与镀层表面接触，利用电磁感应原理，测量探头与基体间磁通量变化来得出镀层厚度，在不同位置测量对比厚度数据。 ? 涡流法：适用于导电基体上的非导电电镀层或导电电镀层检测。仪器产生交变磁场，在被测物体中产生涡流，涡流又产生磁场，与原磁场相互作用，通过测量这种相互作用引起的参数变化来计算镀层厚度，多点测量判断均匀性。 ? X射线法：采用X射线荧光光谱仪，X射线射到电镀层表面产生荧光，根据荧光谱线能量位置和强度得出镀层厚度信息，可对门锁不同部位快速、非接触式测量，检测厚度均匀性。 ? 扫描电镜法：从门锁上取一小块试样，制成金相试样后，用扫描电子显微镜观察，能清晰看到电镀层微观结构，测量不同位置厚度评估均匀性。

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