在电子产品在加工过程中，由于经历了复杂的加工和元器件物料的大量使用，将引入各种缺陷（即便设计再好的产品亦如此）。无论是加工缺陷还是元器件缺陷，都可分为明显缺陷和潜在缺陷，明显缺陷指那些导致产品不能正常工作的缺陷，例如短路/断路。而潜在缺陷导致产品暂时可以使用，但在使用中缺陷会很快暴露出来，产品不能正常工作，例如焊锡不足，产品虽然可以用，但轻微振动可能就会使焊点断路。明显缺陷可通过常规检验手段（即ICT:在线测试，In-Circuit Test，是通过对在线元器件（制成板上的元器件）的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点、FT等）加以发现。潜在缺陷则无法用常规检验手段发现，而是运用老化的方法来剔除。如果老化方法效果不好，则未被剔除的潜在缺陷将终在产品运行期间以早期失效（或故障）的形式表现出来，从而导致产品返修率上升，维修成本增加。

老化目的还有一个更重要的目的（和测试一样）：通过老化使产品加工工艺不断改进，使元器件品质不断改进，改进到不需要老化为止。电路板在老化以后一定要经过测试，假如在测试中发现某个元器件经常损坏，则说明该器件有潜在缺陷，需要供应商改进品质。