深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-07

联合多层线路板表面处理喷锡厚度测量常用的方法有切片法和 X 射线荧光测厚仪法。切片法是将线路板进行切片处理，然后在显微镜下测量喷锡层的厚度，这种方法测量准确，但属于破坏性检测，不能对每块线路板进行检测。X 射线荧光测厚仪法是一种非破坏性检测方法，通过发射 X 射线激发喷锡层中的元素产生荧光，根据荧光强度计算喷锡厚度，可快速、准确地测量多块线路板，喷锡厚度一般控制在 5 - 25μm 之间，以满足焊接和防氧化的要求。

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