深圳市东信高科自动化设备有限公司2025-04-05

东信高科等离子清洗机在半导体制造领域，等离子清洗机应用效果明显： ? 表面清洁：能有效去除半导体表面的有机物、颗粒及金属杂质。如光刻胶残留，经等离子体中活性粒子作用，可化为挥发性物质，确保后续工艺不受污染。 ? 提高键合强度：对芯片键合前的表面处理，能改善表面微观结构与化学性质，增加表面能，提高与引线、基板等材料的键合强度，降低虚焊、脱焊风险。 ? 刻蚀加工：在精细的刻蚀工艺里，通过控制等离子体参数，精细刻蚀半导体材料，实现纳米级别的线条和图案加工，满足半导体集成度不断提高的需求。 ? 改善表面附着力：使半导体表面产生微观粗糙结构，增加表面积，利于后续薄膜沉积等工艺，增强薄膜与半导体基底间的附着力，提升器件性能和稳定性。

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