深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-09

联合多层 PCB 表面处理沉锡工艺操作步骤如下：首先对线路板进行前处理，包括除油、微蚀、活化等步骤，去除表面的油污、氧化层和杂质，提高锡层的附着力。然后将线路板浸入沉锡槽中，沉锡槽中的溶液主要成分包括锡盐、还原剂、添加剂等。控制沉锡液的温度在 25 - 35℃之间，时间根据所需锡层厚度而定，一般为 3 - 10 分钟。在沉锡过程中，要保持溶液的搅拌均匀，确保锡离子均匀地沉积在线路板表面。沉锡完成后，对线路板进行水洗和干燥处理，去除表面残留的溶液，获得均匀、致密的锡层，锡层厚度一般控制在 1 - 3μm 之间。

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