深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-31
自动化组装贴装压力校准通过压力传感器(精度 ±0.1N)实时监测,联合多层针对 01005 元件设置压力 1.0-1.5N,QFP 器件 2.0-3.0N,避免元件破损或焊膏挤出,贴装良率提升至 99.9%。
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