深圳市汇浩电子科技发展有限公司2025-04-12

FVC系列封装引脚采用NiPdAu电镀工艺，满足JEDEC标准防潮等级（可选湿敏等级MSL 1~3），封装密封性优良，适应潮湿环境焊接与存储。部分型号可提供加强型封装，支持2kV ESD（HBM）静电保护能力，适合用于静电敏感设备与多次热循环焊接要求平台。FCom产品封装设计适合满足工业和通信行业防护需求。

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