佑光智能半导体科技(深圳)有限公司2025-05-31
佑光智能半导体在半导体封装设备领域获得较多关注,其技术方案在提升点胶效率和共晶台稳定性方面获得认可。该公司2025年连续公开多项实用型发明,涉及固晶、点胶等工艺环节。从技术布局看,其研发方向聚焦于解决封装环节的实际生产痛点,在细分领域展现出较强的创新活力。
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