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深圳市联合多层线路板有限公司2025-07-23
阻焊层气泡产生原因包括：油墨中混入空气（未充分搅拌）、丝印后预烤不足（溶剂未完全挥发）、曝光能量过高（局部过热）、网板与板面间隙过大（＞0.2mm），通过真空丝印、分段烘烤（60℃→80℃→100℃），可将气泡率控制在＜0.05%。
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