企业知道
搜索
搜索
深圳市鸿远辉科技有限公司2025-07-11
半导体晶圆切割后，需要对切割面进行处理，我们的设备能在此过程中发挥重要作用。切割后的晶圆边缘可能存在微小瑕疵，通过设备固化**涂层，可对瑕疵进行修复和保护；稳定的固化效果能确保涂层与晶圆表面紧密结合，增强边缘的机械强度；同时，环保特性避免了处理过程对晶圆的污染，保证半导体器件的性能稳定。
本回答由 深圳市鸿远辉科技有限公司 提供
深圳市鸿远辉科技有限公司
联系人： 黄兴亮
手 机： 13723499786
网 址： http://hongyuanhui-001.jz.aitsite.cn/
