深圳市联合多层线路板有限公司2025-06-02
信号串扰路径减少通过增大线间距(≥3W)和添加地线隔离,联合多层在高速信号两侧设置接地过孔(间距≤50mil),通过 EMI 仿真使串扰能量≤-35dB,确保相邻信号干扰<5% Vpp。
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