佑光智能半导体科技(深圳)有限公司2025-07-08
佑光智能的设备兼容性主要体现在其高精度固晶机和共晶机产品线。其固晶机支持8英寸晶圆兼容6英寸晶圆的设计,可满足功率半导体模块对大尺寸芯片的处理需求。此外,技术中的双摆臂结构和智能识别系统,进一步优化了不同尺寸晶圆的定位精度(±3μm)。部分设备还具备共晶固晶一体功能,适配光通讯领域的TO封装及COC/COS材料。
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