深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-14

金属基线路板的散热机理及优化途径：散热机理主要是通过金属基板（如铝基、铜基）的高导热性，将元器件产生的热量迅速传导出去，然后通过对流和辐射的方式散发到周围环境中 。优化途径包括选择导热系数更高的金属基板材料，如铜基板的导热系数比铝基板更高，能更快速地传导热量 。增加金属基板的厚度，可提高热传导能力，但会增加线路板重量和成本，需综合考虑 。在金属基板与元器件之间使用导热性能良好的热界面材料，如导热硅脂、导热垫片，减少热阻，提高热传递效率 。此外，还可通过在金属基板上设计散热槽、散热孔或加装散热片等方式，增强散热效果 。

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